em delimitaçãoTRL 4 (4 de 9)horizonte Década de 2030
Resfriamento que remove o calor de chips densos e dies empilhados no próprio dispositivo, com fluxos de calor bem acima dos do resfriamento a ar e por placa fria, numa forma que caiba em um encapsulamento e possa ser fabricada em volume.
Escopo
No escopo: resfriamento embutido e junto à junção (canais microfluídicos, manifolds, jatos, escoamento bifásico, difusores de diamante), medido pelo fluxo de calor removido com uma elevação de temperatura declarada. Fora do escopo: a central do data center e a rejeição de calor; a refrigeração a baixa temperatura, coberta por enablers/dilution-refrigeration.
Maturidade
TRL 4 (4 de 9)
O resfriamento embutido está demonstrado em veículos de teste térmico e em pequenos dispositivos de GaN sobre diamante; uma revisão adverte que os recordes não são transferíveis para plataformas compatíveis com encapsulamento, de grande área e em operação.
Fluxo de calor removido principalfaltam 1,0 ordens de grandeza
Calor que uma solução de resfriamento remove por unidade de área da superfície do dispositivo, na elevação de temperatura declarada. Quanto maior, melhor.
Atual (2026-01-01)10⁷ W m⁻²
Meta10⁸ W m⁻²
Limite–
Condições. Fluxo de calor que um resfriador remove por unidade de área da superfície do dispositivo. A área aquecida, o fluido de resfriamento, a elevação de temperatura e o custo de bombeamento variam entre as fontes e devem ser declarados.
Por que esta meta. Raciocínio definido pelo atlas: 10 kW/cm2 em grandes áreas compatíveis com encapsulamento. O programa de resfriamento junto à junção da DARPA chegou a mais de 40 kW/cm2 (4e8 W/m2) em pequenos dispositivos de GaN sobre diamante, de modo que um quarto desse recorde em hardware implantável e escalado em área daria à lógica empilhada uma margem de dez vezes sobre a faixa microfluídica atual.
Observação. O extremo superior da faixa de 10^2 a 10^3 W/cm2 declarada pela revisão, tomado como 1e3 W/cm2. as_of é o ano da revisão; o resumo não dá data.
Inferência de IA com eficiência energéticaA potência entregue e a capacidade de resfriamento limitam quantos aceleradores cabem em um rack e, portanto, os tokens produzidos por instalação.