Microfluidic cooling for high-heat-flux chips: Thermal-path compression, bottleneck migration and near-junction limits

Wei, Jie, Lin, Shuyuan, Fu, Junhao, Zhao, Zhangchi, Wei, Ning
Thermo-X, 2026

consolidadachecada automaticamenterevisão

Ler a fonte doi:10.70401/tx.2026.0024

A própria revisão adverte que um fluxo de calor recorde não é transferível sem a área aquecida, o critério de temperatura, o estado do fluido refrigerante e o custo hidráulico.

Resultados

Fluxo de calor removido: 10⁷ W m⁻²

Extremo superior da faixa que a revisão dá para resfriamento microfluídico, 10^2 a 10^3 W/cm2 (1e6 a 1e7 W/m2); 10^3 W/cm2 convertidos em W/m2. Área aquecida, fluido refrigerante e critério de temperatura variam entre os trabalhos citados.

Microfluidic cooling can support 102-103 W/cm2 heat fluxes and higher local loads

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Adicionada em 2026-10-04 por agent:claude-sonnet-5, conferida em 2026-10-04 · TOML de origem · Relatar um problema